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Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas

Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas

Nome da marca: JERO
Número do modelo: JA32
MOQ: 7 toneladas
preço: US$3600-3900 Per Ton
Embalagem padrão: Pacote de exportação navegável
Período de entrega: 20-30 dias de trabalho
Método de pagamento: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 3000 toneladas por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Henan, China
Marca:
JERO
Certificação:
IATF 16949 IRIS CE ISO NADCAP AS9100D
Número do modelo:
JA32
Type:
Aluminum alloy coil
Thickness:
0.30-2.0mm
Alloy:
5052/6061/6013/7075
Temper:
H32/T6
Trade terms:
CIF,CNF,FOB,EXW
Quantidade de ordem mínima:
7 toneladas
Habilidade da fonte:
3000 toneladas por mês
Destacar:

Bobinas de Liga para Eletrônicos

,

Bobinas de Liga com Dissipação de Calor Superior

Descrição do produto
Bobinas de Liga de Alumínio para Dissipação de Calor Superior para Aplicações Eletrônicas
Especificações do Produto
Tipo Bobina de liga de alumínio
Espessura 0,30-2,0mm
Liga 5052/6061/6013/7075
Têmpera H32/T6
Termos comerciais CIF, CNF, FOB, EXW

O alumínio é o padrão ouro para gabinetes eletrônicos, oferecendo vantagens incomparáveis em construção leve, gerenciamento térmico, capacidade de fabricação e custo-benefício.

Especificações e Aplicações da Liga
Liga Têmpera Casos de Uso Típicos
5052-H32 H32 Bases de laptops, alto-falantes inteligentes
6061-T6 T6 Estruturas de telefones premium, chassis de servidores
7075-T6 T6 Dispositivos robustos/militares
6013-T6 T6 Designs metálicos unibody
Principais Vantagens
Relação Ótima Resistência-Peso

Ultra-leve (densidade de 2,7g/cm³ - 1/3 do aço inoxidável), mas de alta resistência. Permite uma redução de peso de 30% ou mais em dispositivos (por exemplo, espessura de 0,6 mm para gabinetes de laptops). Ligas de grau militar como 7075-T6 (560MPa) para equipamentos robustos.

Gerenciamento Térmico Superior

Condutividade térmica de 237W/(m*K) (200× melhor que plásticos). Reduz as temperaturas dos chips em 8-12°C (verificado em designs unibody). Compatível com soluções avançadas de resfriamento (soldagem por câmara de vapor).

Blindagem EMI e Fabricação de Precisão

>60dB de blindagem EMI (a 1GHz) para dispositivos 5G/sem fio. Precisão de usinagem CNC: tolerância de ±0,01mm (padrão de estrutura do iPhone). Dureza anodizada >500HV (resistência a arranhões no nível de safira).

Seleção de Espessura Padrão
Tipo de Produto Espessura (mm) Aplicação
Smartphones/Tablets 0,4~0,8 Design fino, usinagem CNC de precisão
Laptops 0,6~1,2 Suporte estrutural + necessidades térmicas
Smart Watches/Fones de ouvido 0,3~0,6 Ultraleve, estampagem
Servidores/Roteadores 1,0~2,0 Alta resistência + blindagem EMI
Casos de Aplicação na Indústria
  • Apple MacBook: 6061-T6 CNC unibody (espessura de 1,2 mm)
  • Telefones Huawei Mate: 6013-T6 + revestimento nano-cerâmico (0,6 mm)
  • Servidores de computador: 5052-H32 + anodização condutiva (1,5 mm, blindagem EMI)
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 0
Excelência na Fabricação

Utilizamos equipamentos de classe mundial para garantir materiais de liga de alumínio de alta qualidade:

  • Todas as fornalhas de fusão e manutenção fornecidas por GAUTSCHI (Suíça), garantindo produtos de liga de alumínio de alto desempenho
  • 1+1+4 laminadores a quente (1 laminador de desbaste reversível + 1 laminador de acabamento + 4 laminadores de acabamento em tandem) da SMS Group (Alemanha)
  • Tecnologia de controle de planicidade CVC para planicidade ideal em bobinas e chapas laminadas a quente
Código Nome Marca
a forno de fusão de lingotes de alumínio GAUTSCHI (Suíça)
b laminador a frio de um único suporte de 2800 mm de largura SMS Group (Alemanha)
c 4 laminadores contínuos a quente SMS Group (Alemanha)
d cisalhamento pesado de corte e divisão SMS Group (Alemanha)
e forno de recozimento de material em bobina SMS Group (Alemanha)
f armazém tridimensional elevado totalmente automático Dematic (EUA)
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 1 Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 2
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Detalhes dos produtos

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Bobina da liga de alumínio
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Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas

Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas
MOQ: 7 toneladas
preço: US$3600-3900 Per Ton
Embalagem padrão: Pacote de exportação navegável
Período de entrega: 20-30 dias de trabalho
Método de pagamento: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 3000 toneladas por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Henan, China
Marca:
JERO
Certificação:
IATF 16949 IRIS CE ISO NADCAP AS9100D
Número do modelo:
JA32
Type:
Aluminum alloy coil
Thickness:
0.30-2.0mm
Alloy:
5052/6061/6013/7075
Temper:
H32/T6
Trade terms:
CIF,CNF,FOB,EXW
Quantidade de ordem mínima:
7 toneladas
Preço:
US$3600-3900 Per Ton
Detalhes da embalagem:
Pacote de exportação navegável
Tempo de entrega:
20-30 dias de trabalho
Termos de pagamento:
L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte:
3000 toneladas por mês
Destacar:

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Bobinas de Liga com Dissipação de Calor Superior

Descrição do produto
Bobinas de Liga de Alumínio para Dissipação de Calor Superior para Aplicações Eletrônicas
Especificações do Produto
Tipo Bobina de liga de alumínio
Espessura 0,30-2,0mm
Liga 5052/6061/6013/7075
Têmpera H32/T6
Termos comerciais CIF, CNF, FOB, EXW

O alumínio é o padrão ouro para gabinetes eletrônicos, oferecendo vantagens incomparáveis em construção leve, gerenciamento térmico, capacidade de fabricação e custo-benefício.

Especificações e Aplicações da Liga
Liga Têmpera Casos de Uso Típicos
5052-H32 H32 Bases de laptops, alto-falantes inteligentes
6061-T6 T6 Estruturas de telefones premium, chassis de servidores
7075-T6 T6 Dispositivos robustos/militares
6013-T6 T6 Designs metálicos unibody
Principais Vantagens
Relação Ótima Resistência-Peso

Ultra-leve (densidade de 2,7g/cm³ - 1/3 do aço inoxidável), mas de alta resistência. Permite uma redução de peso de 30% ou mais em dispositivos (por exemplo, espessura de 0,6 mm para gabinetes de laptops). Ligas de grau militar como 7075-T6 (560MPa) para equipamentos robustos.

Gerenciamento Térmico Superior

Condutividade térmica de 237W/(m*K) (200× melhor que plásticos). Reduz as temperaturas dos chips em 8-12°C (verificado em designs unibody). Compatível com soluções avançadas de resfriamento (soldagem por câmara de vapor).

Blindagem EMI e Fabricação de Precisão

>60dB de blindagem EMI (a 1GHz) para dispositivos 5G/sem fio. Precisão de usinagem CNC: tolerância de ±0,01mm (padrão de estrutura do iPhone). Dureza anodizada >500HV (resistência a arranhões no nível de safira).

Seleção de Espessura Padrão
Tipo de Produto Espessura (mm) Aplicação
Smartphones/Tablets 0,4~0,8 Design fino, usinagem CNC de precisão
Laptops 0,6~1,2 Suporte estrutural + necessidades térmicas
Smart Watches/Fones de ouvido 0,3~0,6 Ultraleve, estampagem
Servidores/Roteadores 1,0~2,0 Alta resistência + blindagem EMI
Casos de Aplicação na Indústria
  • Apple MacBook: 6061-T6 CNC unibody (espessura de 1,2 mm)
  • Telefones Huawei Mate: 6013-T6 + revestimento nano-cerâmico (0,6 mm)
  • Servidores de computador: 5052-H32 + anodização condutiva (1,5 mm, blindagem EMI)
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 0
Excelência na Fabricação

Utilizamos equipamentos de classe mundial para garantir materiais de liga de alumínio de alta qualidade:

  • Todas as fornalhas de fusão e manutenção fornecidas por GAUTSCHI (Suíça), garantindo produtos de liga de alumínio de alto desempenho
  • 1+1+4 laminadores a quente (1 laminador de desbaste reversível + 1 laminador de acabamento + 4 laminadores de acabamento em tandem) da SMS Group (Alemanha)
  • Tecnologia de controle de planicidade CVC para planicidade ideal em bobinas e chapas laminadas a quente
Código Nome Marca
a forno de fusão de lingotes de alumínio GAUTSCHI (Suíça)
b laminador a frio de um único suporte de 2800 mm de largura SMS Group (Alemanha)
c 4 laminadores contínuos a quente SMS Group (Alemanha)
d cisalhamento pesado de corte e divisão SMS Group (Alemanha)
e forno de recozimento de material em bobina SMS Group (Alemanha)
f armazém tridimensional elevado totalmente automático Dematic (EUA)
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 1 Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 2