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Nome da marca: | JERO |
Número do modelo: | JA32 |
MOQ: | 7 toneladas |
preço: | US$3600-3900 Per Ton |
Embalagem padrão: | Pacote de exportação navegável |
Período de entrega: | 20-30 dias de trabalho |
Método de pagamento: | L/C, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidade de abastecimento: | 3000 toneladas por mês |
Tipo | Bobina de liga de alumínio |
---|---|
Espessura | 0,30-2,0mm |
Liga | 5052/6061/6013/7075 |
Têmpera | H32/T6 |
Termos comerciais | CIF, CNF, FOB, EXW |
O alumínio é o padrão ouro para gabinetes eletrônicos, oferecendo vantagens incomparáveis em construção leve, gerenciamento térmico, capacidade de fabricação e custo-benefício.
Liga | Têmpera | Casos de Uso Típicos |
---|---|---|
5052-H32 | H32 | Bases de laptops, alto-falantes inteligentes |
6061-T6 | T6 | Estruturas de telefones premium, chassis de servidores |
7075-T6 | T6 | Dispositivos robustos/militares |
6013-T6 | T6 | Designs metálicos unibody |
Ultra-leve (densidade de 2,7g/cm³ - 1/3 do aço inoxidável), mas de alta resistência. Permite uma redução de peso de 30% ou mais em dispositivos (por exemplo, espessura de 0,6 mm para gabinetes de laptops). Ligas de grau militar como 7075-T6 (560MPa) para equipamentos robustos.
Condutividade térmica de 237W/(m*K) (200× melhor que plásticos). Reduz as temperaturas dos chips em 8-12°C (verificado em designs unibody). Compatível com soluções avançadas de resfriamento (soldagem por câmara de vapor).
>60dB de blindagem EMI (a 1GHz) para dispositivos 5G/sem fio. Precisão de usinagem CNC: tolerância de ±0,01mm (padrão de estrutura do iPhone). Dureza anodizada >500HV (resistência a arranhões no nível de safira).
Tipo de Produto | Espessura (mm) | Aplicação |
---|---|---|
Smartphones/Tablets | 0,4~0,8 | Design fino, usinagem CNC de precisão |
Laptops | 0,6~1,2 | Suporte estrutural + necessidades térmicas |
Smart Watches/Fones de ouvido | 0,3~0,6 | Ultraleve, estampagem |
Servidores/Roteadores | 1,0~2,0 | Alta resistência + blindagem EMI |
Utilizamos equipamentos de classe mundial para garantir materiais de liga de alumínio de alta qualidade:
Código | Nome | Marca |
---|---|---|
a | forno de fusão de lingotes de alumínio | GAUTSCHI (Suíça) |
b | laminador a frio de um único suporte de 2800 mm de largura | SMS Group (Alemanha) |
c | 4 laminadores contínuos a quente | SMS Group (Alemanha) |
d | cisalhamento pesado de corte e divisão | SMS Group (Alemanha) |
e | forno de recozimento de material em bobina | SMS Group (Alemanha) |
f | armazém tridimensional elevado totalmente automático | Dematic (EUA) |
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MOQ: | 7 toneladas | preço: | US$3600-3900 Per Ton | Embalagem padrão: | Pacote de exportação navegável | Período de entrega: | 20-30 dias de trabalho | Método de pagamento: | L/C, T/T, Western Union, MoneyGram | Capacidade de abastecimento: | 3000 toneladas por mês |
Tipo | Bobina de liga de alumínio |
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Espessura | 0,30-2,0mm |
Liga | 5052/6061/6013/7075 |
Têmpera | H32/T6 |
Termos comerciais | CIF, CNF, FOB, EXW |
O alumínio é o padrão ouro para gabinetes eletrônicos, oferecendo vantagens incomparáveis em construção leve, gerenciamento térmico, capacidade de fabricação e custo-benefício.
Liga | Têmpera | Casos de Uso Típicos |
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5052-H32 | H32 | Bases de laptops, alto-falantes inteligentes |
6061-T6 | T6 | Estruturas de telefones premium, chassis de servidores |
7075-T6 | T6 | Dispositivos robustos/militares |
6013-T6 | T6 | Designs metálicos unibody |
Ultra-leve (densidade de 2,7g/cm³ - 1/3 do aço inoxidável), mas de alta resistência. Permite uma redução de peso de 30% ou mais em dispositivos (por exemplo, espessura de 0,6 mm para gabinetes de laptops). Ligas de grau militar como 7075-T6 (560MPa) para equipamentos robustos.
Condutividade térmica de 237W/(m*K) (200× melhor que plásticos). Reduz as temperaturas dos chips em 8-12°C (verificado em designs unibody). Compatível com soluções avançadas de resfriamento (soldagem por câmara de vapor).
>60dB de blindagem EMI (a 1GHz) para dispositivos 5G/sem fio. Precisão de usinagem CNC: tolerância de ±0,01mm (padrão de estrutura do iPhone). Dureza anodizada >500HV (resistência a arranhões no nível de safira).
Tipo de Produto | Espessura (mm) | Aplicação |
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Smartphones/Tablets | 0,4~0,8 | Design fino, usinagem CNC de precisão |
Laptops | 0,6~1,2 | Suporte estrutural + necessidades térmicas |
Smart Watches/Fones de ouvido | 0,3~0,6 | Ultraleve, estampagem |
Servidores/Roteadores | 1,0~2,0 | Alta resistência + blindagem EMI |
Utilizamos equipamentos de classe mundial para garantir materiais de liga de alumínio de alta qualidade:
Código | Nome | Marca |
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a | forno de fusão de lingotes de alumínio | GAUTSCHI (Suíça) |
b | laminador a frio de um único suporte de 2800 mm de largura | SMS Group (Alemanha) |
c | 4 laminadores contínuos a quente | SMS Group (Alemanha) |
d | cisalhamento pesado de corte e divisão | SMS Group (Alemanha) |
e | forno de recozimento de material em bobina | SMS Group (Alemanha) |
f | armazém tridimensional elevado totalmente automático | Dematic (EUA) |