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Bobina da liga de alumínio
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Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas

Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas

Nome da marca: JERO
Número do modelo: JA32
MOQ: 7 toneladas
preço: US$3600-3900 Per Ton
Embalagem padrão: Pacote de exportação navegável
Período de entrega: 20-30 dias de trabalho
Método de pagamento: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 3000 toneladas por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Henan, China
Marca:
JERO
Certificação:
IATF 16949 IRIS CE ISO NADCAP AS9100D
Número do modelo:
JA32
Tipo:
Bobina de liga de alumínio
Grossura:
0,30-2,0 mm
Liga:
5052/6061/6013/7075
Temperamento:
H32/T6
Termos comerciais:
CIF, CNF, FOB, EXW
Quantidade de ordem mínima:
7 toneladas
Habilidade da fonte:
3000 toneladas por mês
Destacar:

Bobinas de Liga para Eletrônicos

,

Bobinas de Liga com Dissipação de Calor Superior

Descrição do produto
Empilhadeiras de liga de alumínio de dissipação de calor superior para aplicações eletrônicas
Especificações do produto
Tipo Cobre de liga de alumínio
Espessura 0.30-2.0mm
Alcatrão 5052/6061/6013/7075
Temperatura H32/T6
Condições comerciais CIF, CNF, FOB, EXW
O alumínio é o padrão ouro para as caixa de eletrônicos, oferecendo vantagens incomparáveis em construção leve, gerenciamento térmico, fabricabilidade e custo-eficácia.
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 0
Nossas capacidades de fabricação
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 1
  • Processos padronizados aumentam a eficiência, reduzem erros e aumentam a produtividade
  • Um ambiente de trabalho otimizado promove atitudes positivas e a coesão da equipa
Instalações de produção avançadas
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 2 Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 3
Todos os fornos de fundição e de retenção fornecidos pela GAUTSCHI (Suíça)
1+1+4 e 1+5 laminadoras a quente do SMS Group (Alemanha)
6 conjuntos de laminadoras a frio do SMS Group (Alemanha)
  • Equipamentos de classe mundial garantem uma qualidade constante dos produtos
  • Especializados em bobinas de liga de alumínio de alta qualidade (1050, 1060, 1100, 3003, 3004, 3104, 5052, 6061)
  • Gestão interna simplificada para uma produção eficiente
Sistema automático de embalagem de bobinas de alumínio
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 4
  • Redução do trabalho manual com embalagens mais rápidas e consistentes
  • Controle de precisão dos resultados uniformes de embalagem
  • Embalagens seguras para transporte seguro
Armazém tridimensional automatizado
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 5
  • Armazenamento inteligente:Manuseia automaticamente bobinas de alta temperatura com monitoramento de temperatura
  • Transporte automatizado:Roteamento inteligente para o transporte de bobinas com base nas necessidades de produção
  • Manipulação flexível:Entrega eficiente para a próxima fase de produção
Navio marítimo seguro
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 6
  • Materiais de amortecimento e cintas de fixação especializadas impedem o movimento
  • Blocos de madeira antiderrapante sob cada bobina para estabilidade
  • Embalagens impermeáveis com dessecantes para protecção da umidade
Especificações e aplicações das ligas
Alcatrão Temperatura Casos de utilização típicos
5052-H32 H32 Base de computador portátil, alto-falantes inteligentes
6061-T6 T6 Quadros telefónicos premium, chassi de servidor
7075-T6 T6 Dispositivos robustos/militares
6013-T6 T6 Desenhos de metal de corpo único
Principais vantagens para aplicações eletrônicas
Proporção ótima de força/peso
  • Ultra-leve (densidade 2,7 g/cm3 - 1/3 de aço inoxidável) de elevada resistência
  • Permite uma redução de peso superior a 30% nos dispositivos (por exemplo, espessura de 0,6 mm para carcaças de portáteis)
  • Ligas de grau militar como 7075-T6 (560MPa) para equipamentos resistentes
Gestão térmica superior
  • 237W/(m*K) condutividade térmica (200 vezes melhor que a dos plásticos)
  • Reduz as temperaturas dos chips em 8-12°C (verificado em projetos unibody)
  • Compatível com soluções avançadas de arrefecimento (soldura em câmara de vapor)
EMI Shielding & Precision Manufacturing (Fabricação de precisão)
  • > 60 dB de blindagem EMI (a 1 GHz) para dispositivos 5G/sem fios
  • Precisão de usinagem CNC: tolerância de ±0,01 mm (padrão do quadro do iPhone)
  • Dureza anodizada > 500HV (resistência a arranhões ao nível do safiro)
Guia padrão de selecção de espessura
Tipo de produto Espessura (mm) Aplicação
Smartphones/Tablets 0.4~0.8 Design fino, usinagem CNC de precisão
Computadores portáteis 0.6~1.2 Suporte estrutural + necessidades térmicas
Relógios inteligentes / fones de ouvido 0.3~0.6 De peso ultraleve, estampado
Servidores/routers 1.0~2.0 Alta resistência + blindagem EMI
Exemplos de aplicações industriais
  • Apple MacBook: 6061-T6 Unibody CNC (espessura 1,2 mm)
  • Huawei Mate Phones: 6013-T6 + revestimento nano-cerâmico (0,6mm)
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Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas

Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas
MOQ: 7 toneladas
preço: US$3600-3900 Per Ton
Embalagem padrão: Pacote de exportação navegável
Período de entrega: 20-30 dias de trabalho
Método de pagamento: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 3000 toneladas por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Henan, China
Marca:
JERO
Certificação:
IATF 16949 IRIS CE ISO NADCAP AS9100D
Número do modelo:
JA32
Tipo:
Bobina de liga de alumínio
Grossura:
0,30-2,0 mm
Liga:
5052/6061/6013/7075
Temperamento:
H32/T6
Termos comerciais:
CIF, CNF, FOB, EXW
Quantidade de ordem mínima:
7 toneladas
Preço:
US$3600-3900 Per Ton
Detalhes da embalagem:
Pacote de exportação navegável
Tempo de entrega:
20-30 dias de trabalho
Termos de pagamento:
L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte:
3000 toneladas por mês
Destacar:

Bobinas de Liga para Eletrônicos

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Bobinas de Liga com Dissipação de Calor Superior

Descrição do produto
Empilhadeiras de liga de alumínio de dissipação de calor superior para aplicações eletrônicas
Especificações do produto
Tipo Cobre de liga de alumínio
Espessura 0.30-2.0mm
Alcatrão 5052/6061/6013/7075
Temperatura H32/T6
Condições comerciais CIF, CNF, FOB, EXW
O alumínio é o padrão ouro para as caixa de eletrônicos, oferecendo vantagens incomparáveis em construção leve, gerenciamento térmico, fabricabilidade e custo-eficácia.
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 0
Nossas capacidades de fabricação
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 1
  • Processos padronizados aumentam a eficiência, reduzem erros e aumentam a produtividade
  • Um ambiente de trabalho otimizado promove atitudes positivas e a coesão da equipa
Instalações de produção avançadas
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 2 Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 3
Todos os fornos de fundição e de retenção fornecidos pela GAUTSCHI (Suíça)
1+1+4 e 1+5 laminadoras a quente do SMS Group (Alemanha)
6 conjuntos de laminadoras a frio do SMS Group (Alemanha)
  • Equipamentos de classe mundial garantem uma qualidade constante dos produtos
  • Especializados em bobinas de liga de alumínio de alta qualidade (1050, 1060, 1100, 3003, 3004, 3104, 5052, 6061)
  • Gestão interna simplificada para uma produção eficiente
Sistema automático de embalagem de bobinas de alumínio
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 4
  • Redução do trabalho manual com embalagens mais rápidas e consistentes
  • Controle de precisão dos resultados uniformes de embalagem
  • Embalagens seguras para transporte seguro
Armazém tridimensional automatizado
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 5
  • Armazenamento inteligente:Manuseia automaticamente bobinas de alta temperatura com monitoramento de temperatura
  • Transporte automatizado:Roteamento inteligente para o transporte de bobinas com base nas necessidades de produção
  • Manipulação flexível:Entrega eficiente para a próxima fase de produção
Navio marítimo seguro
Dissipação de calor superior bobinas de liga de alumínio aplicações eletrônicas 6
  • Materiais de amortecimento e cintas de fixação especializadas impedem o movimento
  • Blocos de madeira antiderrapante sob cada bobina para estabilidade
  • Embalagens impermeáveis com dessecantes para protecção da umidade
Especificações e aplicações das ligas
Alcatrão Temperatura Casos de utilização típicos
5052-H32 H32 Base de computador portátil, alto-falantes inteligentes
6061-T6 T6 Quadros telefónicos premium, chassi de servidor
7075-T6 T6 Dispositivos robustos/militares
6013-T6 T6 Desenhos de metal de corpo único
Principais vantagens para aplicações eletrônicas
Proporção ótima de força/peso
  • Ultra-leve (densidade 2,7 g/cm3 - 1/3 de aço inoxidável) de elevada resistência
  • Permite uma redução de peso superior a 30% nos dispositivos (por exemplo, espessura de 0,6 mm para carcaças de portáteis)
  • Ligas de grau militar como 7075-T6 (560MPa) para equipamentos resistentes
Gestão térmica superior
  • 237W/(m*K) condutividade térmica (200 vezes melhor que a dos plásticos)
  • Reduz as temperaturas dos chips em 8-12°C (verificado em projetos unibody)
  • Compatível com soluções avançadas de arrefecimento (soldura em câmara de vapor)
EMI Shielding & Precision Manufacturing (Fabricação de precisão)
  • > 60 dB de blindagem EMI (a 1 GHz) para dispositivos 5G/sem fios
  • Precisão de usinagem CNC: tolerância de ±0,01 mm (padrão do quadro do iPhone)
  • Dureza anodizada > 500HV (resistência a arranhões ao nível do safiro)
Guia padrão de selecção de espessura
Tipo de produto Espessura (mm) Aplicação
Smartphones/Tablets 0.4~0.8 Design fino, usinagem CNC de precisão
Computadores portáteis 0.6~1.2 Suporte estrutural + necessidades térmicas
Relógios inteligentes / fones de ouvido 0.3~0.6 De peso ultraleve, estampado
Servidores/routers 1.0~2.0 Alta resistência + blindagem EMI
Exemplos de aplicações industriais
  • Apple MacBook: 6061-T6 Unibody CNC (espessura 1,2 mm)
  • Huawei Mate Phones: 6013-T6 + revestimento nano-cerâmico (0,6mm)